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镀金线路板回收，镀金和沉金工艺的区别：

1、沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

2、镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。

废线路板回收技术的分类有哪些？

目前，从电子废线路板中回收金属的技术可以概括分为：机械处理技术、热处理技术、湿法冶金技术及生物处理技术等。

线路板回收详细流程

1、碱性除油

除去板面油污，指印，氧化物，孔内粉尘；使孔壁甶负电荷调整为正电荷，便于后工序中胶体钯的吸附；除油后清洗要严格按指引要求进行，用沉铜背光试检迸行检测。

2、微蚀：

除去板面的化物，粗化板面，保证后续沉铜层与基材底铜之间具有良好的结合力；的铜面具有的活性，可以吸附胶体钯；

3、预浸

主要是保护钯槽免受前处理槽液的污染，延长钯槽的使用寿命，主要成分除氛化钯外与钯槽成份一致，可有效润湿孔壁，便于后续活化液及时迸入孔内进行足够有效的活化；

4、活化

经前处理碱性除油扱性调整后，带正电的孔壁可有效吸附足够芾有负电荷的胶体钯颗粒，以保证后续沉铜的平均性，连续性和致密性；因此除油与活化对后续沉铜的质量至关重要。控制要点：规定的时间；标准亚锡离子和离子浓度；比重，酸度以及温度也很重要，都要按作业书严格控制。

5、解胶

去除胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯暴露出来，以直接有效催化启动化字沉铜反应，经验表明，用仿为解胶剂是比较好的选择。

6、沉铜

通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，的化学铜和反应副产物都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行。通过该步骤处理后即可在板面或孔壁上沉积一层化学铜。过程中槽液要保持正常的空气揽拌，以转化出更多可溶性二价铜。

废旧电路板一般可以分为两类来进行回收处理:

1、带电子元件的，通过拆解机把电路板上面的电子元件拆解下来，然后对拆解后的电子元器件和母板进行处理。

2、不带电子元件的，可以直接粉碎回收，将其中所含的树脂、纤维、金、银、铜等进行分离，得到高品类的金属，将金属进行回收利用再卖出，从中获利。

除了简单地拆卸电路板获利，大的亮点可能就是能提炼出黄金了

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